Leiterplattenbestückung

Lötpastenauftrag mit Schablonen oder mit Dispenser Bestückung aller Bauformen einseitig / beidseitig mit

Bestückung in SMT

SMT Assembling
SMT Assembling

Surface Mounted Technology

  • Lotpastenauftrag mit lasergeschnittenen Metallschablonen
    Quatroflex- Format 555mm x 555mm
    der mit Kartuschendispenser per Hand
     
  • Bestückung mit Pick & Place Automat und per Hand
    Bauformen ab 0201 / Pitch 500µm
    PCB- Größe bis 450mm x 330mm
     
  • Konvektion- Reflowlötung RoHS-konform
     
  • SMT-Review mit Mikroskope- Kamera Tagarno
     
  • fotooptische Inspektion.

Bestückung in THT ( konventionell )

THT Assembling
THT Assembling

Through Hole Technology

  • Bestückung von Hand
  • Schwalllötung Mit ERSA ETS 330 RoHS konform
  • Handlötung RoHS Konform oder verbleit
  • Nachbau oder Sonderbestückung
  • Inspektion mit MOI Quins Easy